업종별 구성
전자·반도체 소재
전자 부품과 반도체 공정에 쓰이는 필름, 테이프, 폼, 절연·차폐 소재를 금형 없이 도면 그대로 재단합니다. 시제품과 소량 생산, 잦은 설계 변경에 빠르게 대응합니다.
필요한 장비, 작업 순서대로
하나만 사 가는 고객은 없습니다. 앞뒤 공정까지 한 번에 갖추세요.
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재단
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